Estos planes supondrían la primera producción en masa en Japón de semiconductores con un ancho de línea de 3 nanómetros, según el medio japonés, citando a una fuente gubernamental. La planta se situaría en la prefectura de Kumamoto, y de efectuarse supondría una modificación en su estrategia inicial de la empresa taiwanesa.
TSMC había anunciado previamente que su segunda planta en Kumamoto, actualmente en construcción en la ciudad de Kikuyo, se centraría en la producción de semiconductores de entre 6 y 12 nanómetros, con una inversión estimada de 1,9 billones de yenes (12.150 millones de dólares).
El presidente y consejero delegado de TSMC, C.C. Wei, tiene previsto reunirse con la primera ministra nipona, Sanae Takaichi, esta misma mañana para comunicar los detalles del proyecto, indicó la agencia de noticias japonesa Kyodo.
La reducción del tamaño de los semiconductores a 3 nanómetros optimizará más la velocidad de procesamiento de los chips, que podrán desarrollar datos más rápido y eficiente, para su aplicación en centros de inteligencia artificial, vehículos y robótica.
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Actualmente, Japón no cuenta con instalaciones capaces de producir este tipo de chips avanzados, por lo que el gobierno japonés considera el proyecto como una "contribución a la seguridad económica" del país, según recogió Yomiuri.
El archipiélago cuenta con su propia iniciativa para producir semiconductores por medio del consorcio Rapidus, constituido en 2022 pero todavía en búsqueda de financiación para iniciar la producción en 2027.