El portavoz de la Cancillería china Lin Jian declaró hoy en una rueda de prensa que la renovación es "una importante iniciativa" que "está en consonancia con los intereses de los pueblos de los dos países y las expectativas de la comunidad internacional".
Las dos potencias firmaron el pasado viernes la renovación por cinco años de un acuerdo bilateral en materia de ciencia y tecnología que había expirado el pasado 27 de agosto tras 45 años vigente, agregando algunos cambios importantes antes del traspaso de poder entre Joe Biden y Donald Trump en Washington.
Lin aseveró que la extensión del pacto "no solo promoverá el progreso científico y tecnológico y el desarrollo económico y social de los dos países", sino que también "fomentará que las dos partes hagan frente a los desafíos comunes del planeta".
"Esperamos que Estados Unidos pueda avanzar en la misma dirección que China y aplique eficazmente las disposiciones del acuerdo", agregó el vocero.
Todos los beneficios, en un solo lugar Descubrí donde te conviene comprar hoy
Si bien el acuerdo venía prolongándose de manera quinquenal desde su creación en 1979, año en el que Pekín y Washington formalizaron sus lazos diplomáticos, en agosto de 2023 y febrero de 2024 solo había sido renovado por seis meses cada vez.
Según el Departamento de Estado estadounidense, el nuevo acuerdo "sostiene la protección de la propiedad intelectual, fija nuevos 'quitamiedos' para que las agencias que lo apliquen protejan la seguridad de sus investigadores, e impulsa los intereses de EE. UU. mediante cláusulas nuevas y reforzadas sobre transparencia y reciprocidad de datos".
Estas enmiendas, incide Washington, "garantizan que cualquier cooperación científica y tecnológica" con China bajo el pacto beneficie a EE. UU. y minimice los riesgos para la seguridad nacional estadounidense".
Ante la situación de "competencia estratégica" con China, el Departamento de Estado apunta que el pacto solo cubre "investigaciones básicas" y no facilita el desarrollo de tecnologías fundamentales o emergentes.