"Combinando nuestras ventajas y construyendo una alianza estratégica, podemos generar un valor compartido aún mayor. Juntos, podemos configurar un ecosistema global de semiconductores más seguro, diverso y resiliente", afirmó el mandatario durante su intervención en el 'Foro de Inversión de la UE 2026', celebrado este martes en Taipéi.
En declaraciones recogidas por su oficina, Lai recordó que Taiwán y Europa "se han acercado con el paso de los años", con un comercio bilateral cercano a los 75.000 millones de dólares el año pasado y una inversión taiwanesa en la UE que se disparó un 650 % en la última década en comparación con los diez años precedentes.
El mandatario destacó además el anuncio, por parte de la Comisión Europea, del borrador de la Ley de Chips 2.0 a principios del pasado junio, una normativa que, en su opinión, evidencia el interés de Bruselas por construir una industria de chips "más competitiva" y mejorar la "resiliencia" de sus cadenas de suministro.
En este contexto, Lai apostó por que los países europeos impulsen acuerdos sobre doble imposición e inversión con Taiwán, lo que contribuiría a liberar el "inmenso potencial de inversión y cooperación industrial" entre ambas partes.
"De cara al futuro, Taiwán seguirá trabajando estrechamente con Europa para construir cadenas de suministro más fuertes y economías más resilientes", sentenció.
Estas declaraciones se enmarcan en el creciente interés del Gobierno taiwanés por presentar a la isla como un socio confiable y estable de sus aliados democráticos, en un contexto marcado por la creciente competencia entre Estados Unidos, China y Europa en materia comercial, tecnológica y geopolítica.
La colaboración entre Taipéi y Bruselas en materia de chips no es nueva: un consorcio liderado por la taiwanesa TSMC -junto a las alemanas Bosch e Infineon y la neerlandesa NXP- ha invertido más de 10.000 millones de euros en Dresde (Alemania) para construir la primera fábrica de chips de la firma asiática en Europa, cuya producción en masa se prevé para finales de 2027.
Además, la también taiwanesa Hon Hai (Foxconn), el mayor ensamblador de productos electrónicos por contrato del mundo, firmó el pasado junio acuerdos de colaboración con las francesas Bull y Schneider Electric para desarrollar infraestructura de inteligencia artificial (IA) y centros de datos.