Consorcio nipón Rapidus se alía con IBM para crear chips de nueva generación

Tokio, 13 dic (EFE).- El consorcio nipón de semiconductores Rapidus ha firmado un acuerdo con la empresa estadounidense IBM para el desarrollo y producción de chips de nueva generación, según anunciaron hoy.

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IBM se suma así a otras empresas que han anunciado recientemente su colaboración con el conglomerado nipón, que integra a compañías como Toyota Motor, Sony y Softbank, con el objetivo de fabricar chips con tecnología de nodos de 2 nanómetros hacia 2027.

El acuerdo forma parte "del proyecto de Japón para convertirse en un líder global en la investigación, desarrollo y manufactura de semiconductores" de nueva generación, según indicó Rapidus en un comunicado.

Se espera que IBM, firma que anunció en 2021 el primer sistema del mundo para desarrollar chips de 2 nanómetros, aporte "su experiencia de décadas en el desarrollo y diseño de semiconductores" a una tecnología que promete un rendimiento y una eficiencia superiores en el 45 % y el 75 % respectivamente a la actual generación de chips, según el comunicado.

El vicepresidente senior de IBM y director de investigación, Darío Gil, señaló que la colaboración supone "un paso importante para establecer una cadena de suministro global equilibrada" para el sector y para construir "un ecosistema vibrante de compañías y países afines".

Como parte del proyecto, personal de Rapidus colaborará con el equipo de IBM en las instalaciones de nanotecnología de IBM en Albany (Nueva York, Estados Unidos), consideradas entre las más avanzadas del mundo en cuanto a desarrollo de chips, añade el comunicado.

La constitución del consorcio Rapidus fue anunciada por el Ejecutivo nipón el pasado mes, y además de las antes citadas empresas participan Kioxia, Denso, NEC, NTT y el grupo financiero Mitsubishi UFJ.

La semana pasada, la empresa belga del mismo sector IMEC anunció la firma de otro memorándum de cooperación con Rapidus, y se espera que otras compañías estadounidenses y europeas se sumen también al proyecto próximamente.

El Gobierno nipón ha aportado una inversión inicial de 70.000 millones de yenes (unos 480 millones de euros) al establecimiento del consorcio, que tiene previsto comenzar sus operaciones de producción de semiconductores de próxima generación de 2 nanómetros hacia 2027.

De este modo el Ejecutivo que lidera Fumio Kishida espera contribuir a mejorar el suministro de chips para la industria nacional y a países afines con vistas a reducir la dependencia de China, y después de que Japón haya perdido competitividad en los últimos años ante el auge de firmas taiwanesas o surcoreanas.

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