Durante una reunión celebrada este jueves entre la mandataria y el consejero delegado de la firma, C.C. Wei, el taiwanés confirmó que la empresa prevé dedicar su segunda planta en la prefectura japonesa de Kumamoto, actualmente en construcción, a producir semiconductores avanzados con un ancho de línea de 3 nanómetros para "satisfacer la fuerte demanda por la inteligencia artificial (IA)", según un comunicado de la empresa.

El directivo agradeció el "continuo apoyo del Gobierno central" y las autoridades locales en el proyecto y subrayó que la "política de vanguardia" de las autoridades japonesas aportará "importantes beneficios a la industria de los semiconductores", añade el mensaje.

TSMC había anunciado previamente que su segunda planta en Kumamoto, actualmente en construcción en la ciudad de Kikuyo, se centraría en la producción de semiconductores de entre 6 y 12 nanómetros, con una inversión estimada de 1,9 billones de yenes (10.300 millones de euros).

La reducción del tamaño del ancho de línea de los semiconductores optimizará más la velocidad de procesamiento de los chips, que podrán desarrollar datos más rápido y eficiente, para su aplicación en centros de IA, vehículos y robótica.

Actualmente, Japón no cuenta con instalaciones capaces de producir este tipo de chips avanzados. Está previsto que Wei se reúna también este jueves con el ministro de Economía, Comercio e Industria japonés, Ryosei Akazawa, según informó la agencia local de noticias Kyodo.

El archipiélago cuenta con su propia iniciativa para producir semiconductores por medio del consorcio Rapidus, constituido en 2022 pero todavía en búsqueda de financiación para iniciar la producción en 2027.